據SIA最新(xīn)發布的半導體(tǐ)銷售數據，員坐2022 年 1 月，全球半導體(tǐ)行業銷售額為 5說睡07 億美(měi)元，比 2021 年 1 月的 400 億美(měi)元增近暗長 26.8%，比 2021 年12 月 的509 億船快美(měi)元下降 0.2%。
SIA 總裁兼首席執行官 John Neu訊開ffer 表示：“繼 2021 年創紀錄的銷讀志售額和出貨量之後，全球半導體(tǐ)銷售額在 2022 年初車哥保持強勁，在 1 月份達到有史以來(lái)第二高放船的月度銷售額。” “1月份全球銷售額連續第十個月同比增長超過20%，1月份場工進入美(měi)洲的銷售額同比增長40.2%，領跑所土樂有區域市場。”除了美(měi)洲的銷售額同比增長外，與 2021 年 我去1 月相比，歐洲 (28.7%)、中(zhōn筆著g)國 (24.4%)、亞太地(dì)區/所有其他遠長地(dì)區 (21.0%) 和日本 (18.9%黃嗎) 的銷售額也有所增長）。歐洲 (3.4%) 和亞太地(dì)區/所有其他 (唱小0.4%) 的月度銷售額增長，但在中(zhōng)國 (-不刀0.7%)、美(měi)洲 (-1.1%) 和日多業本 (-1.3%) 略有下降.
SIA：中(zhōng)國大陸去年半導體(tǐ)銷售嗎短額達1925億美(měi)元，同比增27.1%木頻
美(měi)國半導體(tǐ)行業協會日前發布數據顯示，線水2021年全球芯片銷售額達到創紀錄的5559億美(měi)元，同比增工山長26.2%，并預測2022年将增長8.8%。煙家協會首席執行官JohnNeuffer在談到2022年預計的增長放緩時表示：“需街員求增長的趨勢仍然非常強烈。我們(men)隻是不(bù)會像在廠女疫情期間(jiān)那樣獲得這種刺激性效應。”該協會認為，2020年的銷售額比上年增長6花懂.8%，而2021年是自2018年以來(lái)芯片銷量首次超過一萬億的一年。家你Neuffer指出，2021年全球售出了1.15萬億顆半導體(tǐ)器件熱制，其中(zhōng)車規級芯片增幅最大。該領域的銷售額比上年增長34%山時，達到264億美(měi)元，出貨量同比增長了33%。SIA還表示，中(zhōng)國大陸仍然是全球最大的半導體(tǐ)市場，2是個021年銷售額總計1925億美(měi)元，增長27.1%，歐東花洲（27.3%）、亞太地(dì)區/所有其他地(dì)區（25.9%）和日筆白本（19.8%）的年銷售額也有所增長。從區域來(lái)看(kàn)，理關2021年美(měi)洲市場的銷售額增幅分吧最大（27.4%）。
SIA：中(zhōng)國大陸芯片銷量大增，聽些超越台灣，接近歐洲日本
據SIA報道，來(lái)自中(zhōng)國公司的全球芯片銷售額拍音正在上升，這主要是由于美(měi)中(zhōng)緊們國張局勢加劇以及全國範圍内推動(dòng)中(zhōng)國芯片行業發展的努力商答的結果。
SIA表示，就在五年前，中(zhōng)做放國大陸的半導體(tǐ)器件銷售額為 130 億美(高劇měi)元，僅占全球芯片銷售額的 3.8%。然而，根據 SIA 的分析 ，嗎機2020 年，中(zhōng)國大陸半導體(tǐ藍間)行業實現了前所未有的 30.6% 的年增長廠鐵率，年總銷售額達到 398 億美(měi)元。增舊匠長的躍升幫助中(zhōng)國大陸在 2020 年占據了全球半導體(tǐ行道)市場 9% 的份額，連續兩年超過中(zhōng)國台灣，鄉海緊随日本和歐盟，各占 10% 的市場份額。202錢下1 年的銷售數據尚未公布。
如果中(zhōng)國大陸半導體(tǐ)雨費發展繼續保持強勁勢頭——在未來(lái)三年保持 30% 這體的複合年增長率——并假設其他國家/地(dì)區的産業增長率保持不(b理唱ù)變，到 2024 年，中(zhōng)國大陸半導體(tǐ)産業的年作事收入可能達到 1160 億美(měi)元，超過 17.快老4 % 的全球市場份額 。這将使中(zhōng)國大陸在全球市場份額上僅次于美作資(měi)國和韓國。
同樣令人吃(chī)驚的是中(zhōng)國湧制討入半導體(tǐ)行業的新(xīn)公司數量。我輛SIA表示，2020年，中(zhōng)國大陸有近1.5萬家企業注冊哥綠為半導體(tǐ)企業。這些新(xīn)公司中(zhōng)有大量是專門長紙從事 GPU、EDA、FPGA、AI 計算和其他高端芯人熱片設計的無晶圓廠初創公司。其中(zhōng)許多公司正在開發老請先進的芯片，在前沿工(gōng)藝節點上設計可費和流片設備。中(zhōng)國高端邏輯器件的銷售湖外也在加速增長，中(zhōng)國 CPU、GPU 和 FPGA 部門的總金呢收入以每年 128% 的速度增長，到 2020 年收入接近 10 億美(鐵地měi)元，遠高于 2015 年的6000 萬美(喝新měi)元。
中(zhōng)國半導體(tǐ)企業實現去和強勁增長
在中(zhōng)國半導體(tǐ)供應鍊的所有四個子(zi)領但說域——無晶圓廠、IDM、代工(gōng)和 OSAT——中(些購zhōng)國公司去年的收入都錄得快速增長，年增長率分别為 36%、23%喝近、32%、23%。在 SIA 分析中(zhōng)。中(zhōng)國領先的草有半導體(tǐ)公司有望在多個子(zi)市妹低場向國内乃至全球擴張。SIA 分析進一步顯示，2020 年，中(zhōng)國大陸場說在全球無晶圓半導體(tǐ)領域的市場份額通老高達 16%，排名第三，僅次于美(měi)城明國和中(zhōng)國台灣，高于 2015 年的 10% 。受益于嗎睡中(zhōng)國龐大的消費市場和 5G 市場，盡管出口管制收緊（主要由于土時中(zhōng)國官方貿易數據顯示的大量庫存），中(zhōng)國最大的芯片設光科計商華為的海思半導體(tǐ)在 2020 年創造了近 100 億美(měi物體)元的收入。其他中(zhōng)國無晶圓廠公司，如通鐘唱信芯片供應商紫光展銳、MCU 和 NOR 閃存設計商 又坐GigaDevice、指紋芯片公司彙頂科技以及圖像傳感器設計讀謝商 Galaxycore 和 OmniVision（一家被中(zhōng)黑電國收購的美(měi)國總部）均報告了 20-40%年增長率成為中(zh輛雨ōng)國頂級的無晶圓廠公司。與此同時，中(zhōng)國消費電(diàn)子(zi)和家電(di火北àn)OEM以及領先的互聯網公司也通過内部設計芯片和投資老牌半導體(tǐ身暗)公司的方式加大了向半導體(tǐ)領域的擴張力度，在設計先進務輛芯片和建設國産芯片方面取得了顯着進展。中(zhōng)國還在構建其半導體(tǐ)制造供應鍊方面保持強不術勁增長，2021 年，國内宣布新(xīn)增 28 個件近晶圓廠建設項目，新(xīn)計劃資金總額為 習從260 億美(měi)元 。中(zhōng)芯國際和其舊新他中(zhōng)國半導體(tǐ)領導者則宣布建設更多的工(g媽雨ōng)廠，重點是成熟的技術節點。在各方支持下，晶圓個風制造初創公司在後緣制造領域不(bù)斷湧現。在芯片制造方面，由于華為和中(zhōng)湖微芯國際被列入美(měi)國政府的實體(tǐ)清單（分别是中(zhōng)國知窗最先進的芯片設計和代工(gōng)），中(zhōng)國半導體(tǐ)産業日錯受到了不(bù)小(xiǎo)的影(yǐng)響。由木化于這一變化，從 2020 年 9 月到 2021 年 11 月，中(zh下舊ōng)國晶圓制造商在成熟節點（>=14nm）上增加了近 50 萬片/月的讀的晶圓（WPM）産能，而在先進節點上僅增加了 1 萬片産能長習。僅中(zhōng)國的晶圓産能增長就占全球總量的 26% 。2數信021 年，中(zhōng)國也開始了國産移動(dòng) 19nm站秒 DDR4 DRAM 設備和 64 層 3D NAND聽聽 閃存芯片的商業出貨，并開始了 128 層産品嘗試。雖然中(zhō和錢ng)國存儲器行業仍處于發展初期，但預計中(工金zhōng)國存儲器企業在未來(lái)五年内将實現章鐵 40-50% 的年複合增長率并具有很強的競争力。在後端生工務産方面，中(zhōng)國是外包組裝、封裝和測試錯去 (OSAT) 的全球領導者，其前三大 OSAT 參與者合計占據全風草球市場份額的 35% 以上。種種迹象表明，中(zhōng)國半導體(tǐ)芯片銷售的快速增下腦長很可能會持續，這在很大程度上歸功于政府的堅定承諾河西以及面對不(bù)斷惡化的美(měi)中(zhōng)關系商遠的強有力的政策支持。盡管中(zhōng)國要趕報人上現有的行業領導者還有很長的路要走——尤其是在先進節點代工(銀就gōng)生産、設備和材料方面——但随着北京加強對半導體(tǐ)光通自力更生的關注，預計未來(lái)十年差距将進一步縮小(xiǎo)。票爸
